1、根據產品的需求編寫測試用例,搭建軟硬件聯合測試環境;
2、對研發的模塊/系統進行測試并輸出測試報告;
3、整理并定期提交buglist,參與編寫產品的用戶使用說明書及其它技術類文檔。
1、 本科以上學歷,電子或計算機相關專業,CET4級及以上;
2、 熟悉功能測試,了解性能測試,掌握測試用例設計技巧;具備一定代碼能力,能夠編寫自動化測試腳本;
3、 掌握軟件研發模式、測試理論、測試流程、規范、測試方法;對測試工作有較深刻理解;
4、 具有較強的溝通理解能力和協調能力,工作積極主動;
5、 具備基本的軟硬件知識,能根據需求供獨立實現自動化測試環境者優先。
工作地點:北京/杭州
簡歷投遞郵箱:
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崗位職責:
1、負責撰寫起草各類文件;
2、負責辦公室的各項資料的打印、復印、掃描、裝訂、銷毀、歸檔等文秘工作;
3、負責接待或相關會議的準備工作;
4、負責做好辦公室的內務及辦公保障工作;
5、與總部及其他各地office做好工作對接;
6、完成上級交辦的其他臨時性工作。
工作地點:深圳
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崗位職責:
1、協助營運完成各種報告、運營管理的日常工作,包括運營管理及數據匯總分析、數據報告等;
2、負責日周月報整理工作,及各種PPT的制作;
3、協助部門開展各項項目支持工作。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,專業不限;
2、一年以上助理相關工作經驗,條件優秀者放寬至應屆畢業生;
3、具有數據匯總,表格設計,和一定的數據處理能力;能熟練操作辦公室軟件尤其是EXCEL、PPT;
4、具有良好的溝通協調能力、細致、敬業、樂于思考;
5、有極強的自驅能力和邏輯思維能力,對新領域的探索有極大的興趣,快速的學習和適應能力。
工作地點:北京
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崗位職責:
1、能夠根據物料清單核對元器件;
2、按要求對工作進行匯報和記錄;
3、電路板焊接;
4、個人責任區域環境安全維護。
崗位要求:
1、認識元器件;
2、會使用電烙鐵手工焊接;
3、能熟練焊接直插器件;
4、能熟練焊接0603封賬阻容件,200管腳以內的IC器件。
工作地點:天津
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崗位要求:
1、裝配相關工作內容。
工作地點:天津
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崗位職責:
1、參與新產品立項到研發驗證的研發過程里程碑評審;
2、新產品、重點產品的研發過程質量控制;
3、參與研發端質量提升專項。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業畢業;
2、2年以上電子產品系統測試經驗;了解基本的電路原理和測試方法,能熟練使用示波器、萬用表、電子負載等設備儀器,有較強的動手及分析能力;有獨立編寫測試腳本能力者優先;
3、有研發經歷或質量管控經歷,或熟悉質量體系、產品認證。
工作地點:北京
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崗位職責:
1、負責產品整機、模塊、單板質量驗證工作;
2、根據產品需求和設計文檔,制定產品驗證計劃、驗證大綱。
崗位要求:
1、 本科及以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業畢業;
2、 2年以上電子產品系統測試經驗;了解基本的電路原理和測試方法,能熟練使用示波器、萬用表、電子負載等設備儀器,有較強的動手及分析能力;有獨立編寫測試腳本能力者優先;
3、熟悉可靠性測試,如高低溫、濕熱、振動、跌落、EMC等測試,有獨立承擔產品型式試驗經驗者優先。
工作地點:北京/天津
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崗位職責:
1、8200/8300系列板卡的維修;
2.、板卡故障匯總、失效分析。
崗位要求:
1、大專以上相關學歷;
2、熟悉數字電路,模擬電路,有VC基礎;
3、熟練使用示波器、數字表等設備;
4、做事認真、責任心強。
工作地點:天津
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崗位職責:
1、自研芯片的封裝方案選型(封裝工藝評估,bumppitch,ballpitch,厚度,尺寸,Die約束等);
2、輸出詳細的設計,包含Bondingwire,RDL,Bump,基板,Ballmap,各種填充材質的信號等;
3、基于已有設計,提取封裝模型參數,包括用于仿真電性能,熱性能,應力/曲翹等場景的模型;
4、芯片試產階段,封裝產線的產能,良率等問題的定位和解決(工程和工藝);
5、新封裝工藝開發,不斷提升封裝的工程工藝能力。
崗位要求
1、??萍耙陨蠈W歷,半導體封裝/焊接/材料等相關專業產線有實際生產經驗者優先考慮;
2、熟悉和了解常見的封裝類型的工藝流程和設計要點;
3、理解封裝各個性能指標的關鍵點,能夠合理的設計封裝的關鍵參數來達成性能指標;
4、面對未知風險和問題,能夠用DOE來快速定位問題,排除風險;
5、有產線經驗者,優選。
工作地點:杭州
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崗位職責:
1、負責公司專利申請文件的撰寫、專利無效、復審的代理及答復審查意見;
2、負責協助科研人員按科研進展及時完成專利交底書撰寫及審核;
3、按國內外相關專利檢索、分析,并撰寫專利技術分析報告;
4、開展專利挖掘、專利布局等工作。
崗位要求:
1、本科或碩士以上學歷;電子類相關專業優先,CET6級水平;
2、具體專利檢索分析能力,2年及以上專利相關工作經驗;
3、具有電子行業設計工作經驗優先考慮,具有電學專利撰寫、答復、分析經驗優先考慮;
4、熟悉專利法及實務流程,具有專利代理人資格證或在專利事務所工作經歷者尤佳。
工作地點:北京/杭州
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崗位職責:
1、負責新產品結構方案設計和開發,已有產品維護和優化工作;
2、產品結構圖紙維護,解決生產中出現的技術問題;
3、產品新材料、新結構的開發和驗證;
4、負責力學仿真分析工作、熟悉熱學仿真分析工作,并能承擔普通單結構熱仿真設計;
5、配合完成對應的結構類試驗、認證等工作;
6、與供應商技術對接等工作;
7、行業產品分析對比,新技術、新工藝探索驗證;
8、行業設計規范制定。
崗位要求:
1、機械設計及相關專業,5年及以上工作經驗,至少3年獨立設計經歷,半導體(ATE)行業優先。IGBT相關設備設計從業經驗優先;
2、了解常見金屬、絕緣材料加工工藝,特性,表面處理,有較好的機械設計理論基礎;
3、熟悉產品結構設計流程,熟練的運用機械原理、機械機構、機械設計及國家標準和國際標準;具備運動機構、機柜設計能力,并具備結構創新與優化的能力;
4、具備力學、散熱仿真分析能力,電子設備結構熱設計和應用,了解散熱(風冷、液冷)知識;具有基礎電氣知識優先(熟悉了解EMC、爬電等基本要求);
5、熟練掌握二維、三維等機械輔助設計等主流設計軟件,可獨立設計結構圖、裝配圖、零件圖等。
工作地點:北京
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崗位職責:
1、根據工程師提供的原理圖進行PCB Layout;
2、有豐富的電源和高速信號的PCB布板經驗;
3、熟練繪畫電路原理圖,排列電子元器件;
4、制作和維護PCB標準封裝庫;
5、改良試產后提出的工藝等相關問題。
崗位要求:
1、電子類專業,大專及以上學歷,掌握基本的數電、模電等電子技術基礎知識;
2、兩年以上相關電子電路板行業PCB繪圖經驗;
3、熟悉PCB布線規則,了解PCB的生產工藝,熟悉PCB常見認證要求;
4、熟練AD、Cadence等軟件的PCB制圖設計。
工作地點:西安/深圳/無錫/成都/上海/杭州/蘇州
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職位描述:
1、電子測試設備的安裝調試、產品交付、故障檢修、技術咨詢、技術培訓等技術服務工作;
2、針對客戶的測試需求完成測試解決方案,設計IC測試用PCB板,編寫C++程序,完成驗收并導入量產;
3、產品狀態信息跟蹤、使用回訪及客戶信息更新等。
職位要求:
1. 電子類相關專業本科或以上學歷,有較好的模電/數電專業基礎,熱愛技術;
2. 良好的英文聽、說、讀、寫能力;
3. 較強的獨立處理問題能力和應變能力,能適應獨立出差(國內及海外);
4. 為人誠實,工作認真,踏實敬業,勤奮好學,責任心強。
工作地點:北京
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1、應屆畢業生參與研發工作輪崗,畢業一年內換工作者,根據能力/意向安排;
2、參與研發內部基礎的軟硬件系統的開發與調試工作;
3、有自我工作目標及規劃者,酌情優先考慮。
1、本科或研究生學歷,電子、通訊、自動化、計算機、軟件工程、測控專業方向;
2、良好的邏輯思維能力,樂于主動思考,對電子技術相關應用有興趣,數學/物理特長優先;
3、有校內外競賽獲獎經歷者優先,英語六級水平,并提供本科階段成績表。
(可考慮畢業工作1年換工作方向者,要求提供1年工作總結)
工作地點:北京/杭州
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1、參與電測儀表相關的模擬前端方案評估;
2、負責單板系統或模擬電路設計,器件選型和仿真;
3、負責原理圖繪制,指導PCB設計;
4、負責單板或設備的測試和調試,并支撐轉產和維護工作;
5、輸出相關設計、仿真、測試文檔。
1、本科及以上學歷,5年及以上硬件工作經驗,熟悉模擬電路相關器件;
2、具備扎實的專業理論基礎和良好的電路設計、調試、分析能力;
3、有電測儀表設計經驗優先,有微弱信號調理、功率驅動、電源等應用經驗者優先;
4、對儀表模擬前端設計有興趣者優先考慮。
工作地點:北京/杭州
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崗位職責:
1. 根據公司戰略和業務發展規劃,設計、搭建公司的IT架構、系統配置等,以支持公司多地辦公的需求,以及公司戰略目標的達成。
2. 規劃并建設公司信息安全體系,制定信息系統安全策略,并通過日常監督、監控等手段,確保公司整體信息安全,以及突發信息安全事件的防范和處理。
3. 規劃并制定公司信息化辦公的整體解決方案,參與重大信息項目的立項討論,并協助相關系統軟件的選型、用戶需求溝通、合同溝通等,確保項目關鍵里程碑和項目時間進度的達成。
4. 負責公司所有IT軟、硬件系統的日常運維、故障排除,以及相關供應商的管理和軟件公司的對接溝通等。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,計算機、信息管理等相關專業。
2. 5年或者8年以上服務器、網絡等硬件運維工作經驗,對操作系統、數據庫及計算機網絡知識有豐富的實際操作經驗,并能獨立完成運維、實施工作。
3. 熟知IT平臺搭建、信息安全體系搭建,精通系統、網絡等構建原理及技術,熟練掌握信息安全防護的方法和技巧。
4. 具有全局的IT規劃能力,參與實施過財務、人力資源、供應鏈等多個系統項目。
5. 具有較好的學習能力,溝通、服務意識和團隊合作精神。
6. 優秀的職業操守和責任心,嚴謹的工作作風,成熟務實。
工作地點:北京
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1、獨立完成射頻前端電路的方案設計、仿真、板級設計及驗證等相關的開發工作;
3、負責編寫技術開發文檔及相關項目文檔。
1、全日制本科及以上學歷,電磁場和微波、通信工程、電子信息工程,無線電等射頻相關專業;
2、射頻理論知識扎實,具有射頻理論、實踐、仿真綜合技能,能熟練閱讀英文文檔;
4、1年以上獨立完成射頻系統開發經驗,能夠獨立完成無線模塊方案的選型、設計、調試工作;
5、對參與射頻儀表模擬前端設計有興趣者優先考慮。
工作地點:北京/杭州
簡歷投遞郵箱:
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3、參與軟硬件開發工作溝通,提前識別開發產品的難點,給出保障策略。
4、熟悉PC相關外圍硬件接口通訊原理、有軟硬件聯調經驗者優先考慮。
工作地點:杭州
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崗位職責:
1、負責ATE系統硬件模塊FPGA功能設計;
2、負責方案設計,模塊定義,RTL開發,仿真驗證等相關的FPGA開發工作;
3、負責與驅動軟件工程師溝通,協同完成軟件的實現;
4、協調硬件工程師進行電路調試;
5、負責編寫技術開發文檔及相關項目文檔。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,計算機、電子信息工程等相關專業;
2、熟練使用VHDL或Verilog編寫語言,具有良好的代碼風格和編程習慣;
3、掌握ISE、Vivado、ModelSim等FPGA開發仿真環境的使用;
4、有通訊領域、數字信號處理等應用經驗者優先考慮;
5、有Matlab、Simulink使用經驗,有軟硬件聯調經驗者優先考慮。
工作地點:北京/天津/無錫
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崗位職責:
1、公司產品的硬件電路模塊設計、系統設計相關工作。
崗位要求:
1、本科及以上,自動控制、儀器科學、電子科學與技術、微電子、電子信息類相關專業;
2、模擬電路/數字電路知識扎實,有PCB電路板設計實踐經驗;
3、熟悉C/C++編程;
4、英語四級以上。
工作地點:北京/天津/杭州/無錫
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崗位職責:
1、電子測試設備的安裝調試、產品交付、故障檢修、技術咨詢、技術培訓等技術服務工作;
2、針對客戶的測試需求完成測試解決方案,設計IC測試用PCB板,編寫C++程序,完成驗收并導入量產;
3、產品狀態信息跟蹤、使用回訪及客戶信息更新等。
崗位要求:
1、電子類相關專業本科或以上學歷,有較好的模電/數電專業基礎,熱愛技術;
2、好的英文聽、說、讀、寫能力;
3、較強的獨立處理問題能力和應變能力,能適應獨立出差(國內及海外);
4、人誠實,工作認真,踏實敬業,勤奮好學,責任心強。
工作地點:蘇州/成都/西安/深圳/無錫/天津
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崗位職責:
1、公司產品的軟件系統設計及開發等相關工作;
2、按照項目管理流程,參與軟件相關項目的研發設計及評審;
3、進行需求總結,詳細設計、代碼開發,單元測試,配合測試人員解決發現的bug,高質量完成項目;
4、參與原有產品的維護升級,解決之前產品中的bug問題;
5、參與技術難題攻關、組織技術積累等工作。
崗位要求:
1、統招本科及以上學歷;
2、軟件要求熟練C/C++編程,能夠使用VC++或者QT編程平臺;
3、開發基礎良好,熟悉面向對象編程,理解設計模式,在項目或產品中有很好的設計實踐;
4、有強烈的的責任心和團隊精神,善于溝通和合作,工作認真負責;
5、有良好的學習能力和強烈的的進取心,能獨立完成設計和編碼;
6、英語四級以上。
工作地點:北京
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